陶瓷貼片電容（MLCC）使用廣泛'如有可見(jiàn)或不可見(jiàn)裂紋會(huì)導(dǎo)致電路失效-甚至發(fā)生極嚴(yán)重的損失事件。常見(jiàn)的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因‘希望世祥小編列舉的問(wèn)題能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
貼片電容(MLCC)上板時(shí)焊接條件不當(dāng)是MLCC裂紋產(chǎn)生的重要原因。
陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導(dǎo)性極差‘受到急冷和急熱的情況下陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導(dǎo)性很好’熱膨脹系數(shù)較大‘在受熱的情況下’金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況‘從而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力’容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC貼片電容出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象更為明顯。所以在焊接時(shí)需要特別注意以下幾點(diǎn)‘預(yù)熱時(shí)間要充分、預(yù)熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低’具體請(qǐng)參考附件。
本文已為各位讀者講解了如何避免貼片電容(MLCC)焊接開(kāi)裂，相信大家對(duì)如何避免貼片電容(MLCC)焊接開(kāi)裂的認(rèn)識(shí)越來(lái)越深入希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
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