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一、抗彎曲能力(機(jī)械應(yīng)力斷裂)
貼片電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致貼片電容開裂。
常見應(yīng)力源有:工藝過程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等為重要因素;通孔元器件插入/電路測(cè)試/單板分割/電路板安裝/電路板點(diǎn)位鉚接/螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于電子元器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
①測(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲;
②超過PCB的彎曲度及對(duì)PCB的破裂式?jīng)_擊;
③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;
④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理:MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí),它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí),彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。因此這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
2.1、PCB板彎曲時(shí)在不同位置受到的應(yīng)力大小不同:元件裝配接近分板點(diǎn)
2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂(產(chǎn)品擺放方向):開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線
2.3、焊錫量過多引起PCB板彎曲導(dǎo)致開裂:過多的焊錫量
2.4、粘合劑的選用:
2.4.1、在焊接安裝電容器之前,用粘著劑將電容器固定在基板上,這將導(dǎo)致電容器的特性降低,除非對(duì)以因素進(jìn)行合理的檢查:基板的大小、粘著劑的類型和用量、硬化的溫度和時(shí)間。因此用戶在使用粘著劑時(shí),要注意其用法和用量;
2.4.2、一些粘著劑會(huì)減少電容器的絕緣,粘著劑和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂,甚至板上過多或過少的粘著劑會(huì)影響元件的安裝,因此在使用粘著劑時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)。
a .在安裝和焊接過程中,粘著劑應(yīng)有足夠大的力來(lái)支撐板上的元件。
b .粘著劑在高溫下要有充分的強(qiáng)度。
c .粘著劑要有良好的粘稠度。
d .粘著劑應(yīng)在其使用期限前使用。
e. 粘著劑應(yīng)可快速硬化。
f .粘著劑不能被雜質(zhì)污染。
g .粘著劑要有很好的絕緣特性。
h .粘著劑不能有毒或不能發(fā)出有毒氣體。
搬運(yùn)注意事項(xiàng):MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí),它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。在搬運(yùn)使用過程中應(yīng)注意以下方面:
1、貼裝完畢的電路板在運(yùn)輸過程中板與板間隔之間采用軟性防護(hù)墊進(jìn)行防護(hù)(海綿、珍珠棉、紙板等);
2、電路板在使用過程中要做到輕拿輕放,避免粗暴作業(yè)產(chǎn)生碰撞;
3、電路板應(yīng)在軟性防護(hù)墊上放置,不能隨意疊加放置。