在檢測、生產和設計過程中，經常遇到貼片電容值低的問題，難道是產品質量問題嗎？相信很多小伙伴為此感到迷惑，那么造成這種現(xiàn)象的原因和解決方法是什么？本文分析了貼片電容值偏低的原因及相應的對策，并對試驗環(huán)境、測試條件、儀器差異、材料老化等方面進行了分析，使廣大技術人員對貼片電容值低的現(xiàn)象有了更清晰的認識，并能更好地選擇。

影響貼片電容值低因素是因為什么？我們分為以下幾點：

1.測量儀器的差異對測量結果的影響

大容量電容(通常指大于1UF)更容易出現(xiàn)低電容現(xiàn)象，造成這種現(xiàn)象的主要原因是電容兩端施加的實際電壓不能滿足測試條件所要求的電壓，這是因為由于儀器的內部阻抗電壓，在電容兩端增加的測試電壓與實際顯示的設定電壓不一致。為了最大限度地減小測量結果的誤差，我們建議對儀器進行調整，并盡可能根據(jù)測量到的電容兩端的實際電壓來調整儀器的設定電壓，使被測電容上的實際輸出電壓保持一致。

2.試驗條件對測量結果的影響

首先，考慮到測量條件的問題，將使用不同的測試條件來測量不同電容值的補片電容器的電容，主要是測試電壓和測試頻率的不同。下表顯示了不同電容值的測量條件：

電容器交流電壓頻率

容量>；10μF 1.0±0.2Vrms 120 Hz

1000 pF≤有限公司，容量小于10μF1.0±0.2Vrms1kHz

容量<1000 pF1.0±0.2Vrms1MHz

3.測量環(huán)境條件對測量結果的影響

貼片陶瓷電容(X7R/X5R/Y5V)系列產品被稱為非溫度補償元件，即在不同的工作溫度下，電容將發(fā)生顯著變化，在不同的工作溫度下，名義電容值與實際電容值之間的差異也很大。例如，40℃的測試容量將比25℃的測試容量低近20%。可以看出，當外界環(huán)境溫度相對較高時，電容值的測試值將明顯降低。我們通常建議將材料放置在20℃處一段時間，以便在一個穩(wěn)定的測試環(huán)境中對材料進行測試。

4.MLCC產品的老化現(xiàn)象

材料老化是指在以鐵電材料為介質的所有材料中，電容的電容隨時間而減小的現(xiàn)象，這是一種自然的、不可避免的現(xiàn)象。究其原因，是由于內部晶體結構隨溫度和時間的變化而降低，屬于可逆現(xiàn)象。當老化材料在高于材料居里溫度的一段時間內(容量恢復的推薦條件為150℃/1h)，當室溫恢復到室溫(室溫下25℃，24小時)時，材料的分子結構將恢復到原來的狀態(tài)。材料將在另一個循環(huán)中開始老化，貼片電容的電容將恢復到正常的規(guī)格。

解決貼片電容值低辦法都有哪些？如下：

1.試驗條件對測量結果影響的對策

對于電容不同的電容，采用不同的測試電壓和測試頻率來測量電容。


2.測量儀器差異對測量結果影響的對策

在測量電容值時，對儀器進行調整，并盡可能調整儀器的設定電壓，以盡可能調整在產品兩端測量的電壓，使被測物體上的實際電壓與輸出電壓一致。

3.解決MLCC產品老化現(xiàn)象的對策

高溫烘焙：將試驗容量低的產品置于環(huán)境溫度為：150℃烘烤1小時后，在室溫下放置25℃，24小時后測試，公差值將恢復到正常的規(guī)格范圍，或將低測試容量的產品浸入錫爐或過再流焊，然后進行測試，容量值將恢復到正常的規(guī)格范圍。

4.解決環(huán)境條件對測量結果影響的對策

產品放置在20℃的環(huán)境中一段時間，使材料能夠在更穩(wěn)定的測試環(huán)境中進行測試。