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村田貼片電容用陶瓷材料的物理常數(shù)

更新時(shí)間：2019-05-27 11:51:04 點(diǎn)擊次數(shù)：2615次
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村田貼片電容陶瓷材料有楊氏模量、熱導(dǎo)率等物理常數(shù)

如列表所示

溫度補(bǔ)償用
(CaZrO3)
 高介電常數(shù)
(BaTio3)
楊氏模量 [Gpa]
 		200 100
抗折強(qiáng)度 [Mpa]
 		300 150
維氏硬度 [Gpa]
 		8.3 7.8
泊松比
 		0.25 0.35
熱導(dǎo)率 [W/m/K]
 		3.7 2.9
熱膨脹率 [x10-6/K]
 		9 11
比熱 [J/g/K]
 		0.58 0.45
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